中国移动投入6亿元推动TD-SCDMA终端研发

中国移动17日与9个手机厂商和3家芯片厂商签署的“联合 研发”合作协议显示，中国移动将投入6亿元终端专项激励资金，同时带动合作厂商的投入，总计将为第三代移动通信（3G）“中国标准”TD-SCDMA终端 产业链注入超过12亿元的研发资金。

此举在我国开创了运营商与终端、芯片厂商联合研发的先例。TD-SCDMA作 为我国通信业百年史上第一个拥有自主知识产权的国际标准，是我国推进自主创新国家战略的重要里程碑。为加速TD-SCDMA终端产品化进程，今年3月13 日中国移动正式启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标。 阅读全文 »